壁仞科技（Birentech）是一家致力于自主研发通用GPU芯片的国产AI算力领军企业，以"智绘全球"为愿景，为智能计算产业提供澎湃动力。公司核心产品包括壁砺系列AI加速产品线：壁砺166M是面向数据中心的训推一体AI加速风冷OAM模组，壁砺166L为液冷版本，壁砺166C则是高性能推理AI加速卡。在软件生态方面，壁仞科技打造了自主原创的BIRENSUPA软件开发平台，实现软硬件全栈协同创新。公司还在光互连技术领域取得突破，在国内首次实现GPU与光交换机（OCS）的通信连接并率先完成商用落地。壁仞科技拥有大量全球专利，先后获得国家专精特新重点小巨人企业、国家高新技术企业、世界人工智能大会SAIL大奖等荣誉，已于2026年正式纳入港股通（06082.HK），并与万达信息等企业达成生态战略合作。
壁砺系列GPU产品线
壁砺系列是壁仞科技的核心硬件产品线，覆盖从数据中心训练推理到高性能推理加速的多种场景。壁砺166M为风冷OAM标准模组，适配主流数据中心散热环境，兼顾性能与部署便利性。壁砺166L采用液冷散热方案，面向高密度计算场景，在提供更高算力的同时实现更低能耗。壁砺166C则是一张标准PCIe形态的高性能推理加速卡，部署灵活，适合各类服务器快速集成。三款产品构成了从训练到推理、从风冷到液冷的完整产品矩阵，已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。
BIRENSUPA软件开发平台
BIRENSUPA是壁仞科技自主研发的软件开发平台，代表了国产GPU在软件生态建设上的重要突破。该平台提供从编译器、运行时到框架适配的完整工具链，支持主流AI框架的算子优化和模型部署。BIRENSUPA的设计理念是实现软硬件全栈协同创新，不仅兼容业界主流编程模型，还针对壁砺系列硬件架构进行了深度优化，使开发者能够高效地将AI模型迁移并运行在壁仞GPU上，大幅缩短了从算法开发到产品部署的周期。
光互连技术创新
壁仞科技在光互连技术领域走在前列，在国内首次实现了GPU与光交换机的通信连接，并率先完成了光互连技术的商用落地。光互连技术通过光学信号替代传统电信号进行芯片间数据传输，能够显著提升带宽、降低延迟并减少功耗，是突破大规模AI集群通信瓶颈的关键技术路径。这一创新使壁仞科技在智算集群互联方面具备了差异化竞争优势，为构建超大规模算力集群提供了技术基础。
生态合作与行业布局
壁仞科技积极构建国产AI生态。公司近期与万达信息达成生态战略合作，共同打造国产AI解决方案新标杆，并高效完成阶跃星辰Step3.7Flash推理验证，展现了产品的兼容性与实用性。壁仞科技产品已服务于AI数据中心、电信、金融科技、互联网、能源及公用事业等多个行业。公司还担任智算集群异构混训工作组组长单位，在全国信标委人工智能分委会中发挥积极作用，推动国产AI算力标准的建立与完善。
研发实力与企业荣誉
壁仞科技汇聚了业界领先的GPU核心技术研发管理团队，坚持自主研发以确保核心技术自主可控。公司拥有大量全球专利申请和授权量，先后获评国家专精特新重点小巨人企业、国家知识产权优势企业、国家高新技术企业。在世界人工智能大会上，壁仞科技多次获得SAIL大奖和镇馆之宝荣誉，并入选2025上海硬核科技企业TOP100、2025中国AI算力领域最具商业合作价值企业等榜单，充分体现了业界对其技术实力和市场影响力的认可。
